3M 열 전도성 양면테이프 8708 시리즈는 열 전도성 세라믹 입자로 채워진 감압 접착 테이프를 사용합니다. 본 제품은 상하 접착력이 다릅니다. 3M 테이프 8708시리즈는 독특하게 구성된 PSA 층을 통해 라이너 측면에서 강력한 접착 성능을 보여줍니다. 본 제품의 부드러움은 보통의 접착압력(~1kgf/cm²)으로 고르지 않은 표면에도 잘 젖을 수 있을 만큼 좋으며, 일부 가혹한 환경 조건에서도 유지력을 유지합니다.
3M Thermally Conductive Interface Tape 8708 series have a pressure sensitive adhesive tape filled with thermally conductive ceramic particles. This product has different adhesion strength on top and bottom. 3M tape series 8708 demonstrates strong adhesion performance on the liner side through a uniquely constructed PSA layer. Softness of this product is good enough to wet-out well on uneven surfaces with normal bonding pressure (~1kgf/cm²) and maintains the holding power under some severe environmental conditions.
3M 8708 - 25 / 50
• 우수한 열전도율(0.6W/m-K)
• 우수한 전기 절연 및 난연 특성
• 낮은 열 임피던스
• 알루미늄(Al) 및 강재 사용 스테인리스(SUS)에 대한 우수하고 안정적인 접착 성능
• 진동 감쇠
• 이방성 점착력으로 재작업성 우수
• 뛰어난 가공성 및 작업성
색상: 아이보리 흰색
점착제 종류: 연아크릴 점착제
테이프 두께: 0.25mm / 0.5mm
라이너 두께: 130um
규격: 600mm x 40M
열전도율: 0.6W/mk
프라이머리충진재: 세라믹
유효기간: 제조일로부터 12개월
• Good thermal conductivity (0.6W/m-K)
• Electrically insulating
• Low thermal impedance
• Good and reliable adhesion performance for aluminum (Al) and steel use stainless (SUS)
• Vibration damping
• 일반 방열판 접착
• IC 칩 패키징 열전도
• 인쇄회로기판(PCB)
• LED 모듈/보드 본딩
• 평면 패널 디스플레이 어셈블리(예: LCD 및 PDP 장치)
• COF 칩 열전도
클램프, 브라켓, 나사 등 기계적 체결을 병행하여 사용할 수 있는 열전도 테이프입니다.
• 결합 강도는 표면 접촉에 대한 접착제의 양에 따라 달라집니다. 확고한 적용 압력은 더 나은 접착 접촉을 개발하고 접착 강도를 향상시키는 데 도움이 됩니다.
• 최적의 접착력을 얻으려면 접착 표면이 깨끗하고 건조하며 잘 통일되어 있어야 합니다. 일반적인 표면 세척 용제는 이소프로필 알코올과 물(소독용 알코올) 또는 헵탄입니다.
참고: 용매를 사용할 때는 제조업체의 안전 주의 사항 및 사용 지침을 따르십시오.
• 이상적인 테이프 적용 온도 범위는 21°C ~ 38°C(70°F ~ 100°F)입니다. 표면에 초기 테이프 적용
10°C(50°F) 미만의 온도에서는 접착제가 너무 단단해 쉽게 붙을 수 없으므로 권장되지 않습니다.
그러나 일단 적절하게 적용하면 일반적으로 저온 유지가 만족스럽습니다.
• General heat sink bonding
• IC chip packaging heat conduction
• Printed circuit boards (PCB)
• LED module/board bonding
• Flat panel display assembly (e.g. LCD and PDP devices)
• COF chip heat conduction
Mechanical fastening such as clamp, bracket, and screw can be used in parallel with this thermal conductive tape.
• Bond strength is dependent upon the amount of adhesive to surface contact developed. Firm application pressure helps to develop better adhesive contact and improve bonding strength.
• To obtain optimum adhesion, the bonding surfaces must be clean, dry and well unified. Typical surface cleaning solvents are isopropyl alcohol and water (rubbing alcohol) or heptane.
Note: Be sure to follow manufacturer’s safety recautions and directions for use when using solvents.
• Ideal tape application temperature range is 21°C to 38°C (70°F to 100°F). Initial tape application to surfaces at
temperatures below 10°C (50°F) is not recommended because the adhesive becomes too firm to adhere readily.
However, once properly applied, low temperature holding is generally satisfactory.
