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[제품 특징]

두께 : 0.15mm

규격 : 1200 mm * 50M

(3mm~1200mm까지 롤컷팅가능함, 이형지 합지후 도면 형상가공 가능함)

접착력 : 1,700 gf / in

내열성 : 120'C

지관형태 : 3인치 종이코어

용도 및 특징 :

전자제품의 창 부착,명판,장식용 트림의 부착 ,폼 라미네이팅,

헤드셋 실리콘고무와 PP의 부착(실리콘프라이머 함께사용),배터리 결합,

배터리 도어 부착, 카메라 모듈 조립, 케이스 조립, 전자 부품 접착, 거품 본딩, 거품 가스켓 접착,

로고 본딩, 메모리 카드의 결합, PET 카드, 고무 다리의 결합, 스피커 모듈 조립,

터치 패드 조립, 터치 패드에 모듈 결합 브래킷 어셈블리,

와이어 및 케이블 클립 부착, 방음자재 합지 부착용.

3M 9070

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    주소: 경기도 성남시 분당구 판교로 700(야탑동, 분당테크노파크) D동 805호 (주) 웰스텍

    Tel. 070-7747-8343, 070-7747-8346  Fax. 031-718-1344

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